依據美國聯邦政府頒布的標準[Federal Standard (FS) 209E, 1992]，可將無塵室分為六級。分別是1級、10級、100級、1000級、10000級、100000級。

　　如果無塵室的等級只用塵粒數目來敘述，則可假設塵粒的尺寸為0.5?m，例如，1級、10級、100級無塵室最大塵粒數目分別小于或等于1顆、10顆、100顆，如果塵粒尺寸不是0.5?m，無塵室等級應以在一特定塵粒尺寸的級數來表示。

　　例如：10級在0.2?m(塵粒尺寸在0.2?m或更大下，密度不大于75顆/立方英)，1級在0.1?m(塵粒尺寸在0.1?m或更大下，密度不大于35顆/立方英)而集成電路制造所需的無塵室之潔凈度必須優于1000級。

　　為保持無塵室的潔凈度，進出的人員有一定的穿著規定；10000與100000級，必須穿著長袍無塵衣、無塵鞋、帶帽子與面罩；1000級(含)以上，需穿著特殊的潔凈連身衣、無塵鞋將全身裹住，并帶上手套和面罩，下表為無塵室清潔度的定義：

　　所謂的無塵室是一個人造的環境，里面含有的粒子遠低于一般的環境，隨著集成電路技術的快速成長，也增加了對制造環境(無塵室)潔靜度的需求，在工業上即使粒子之尺寸小于1微米，也可能阻礙產品的運作或降低其壽命。

　　由于納米技術的興起，造成半導體關鍵尺寸持續縮小，集成電路積集度不斷的增加，塵粒更容易使芯片失效或可靠度惡化。例如當金屬塵粒地落到金屬導線時，就可能會使金屬導線形成短路。又如果有酸性的離子化合物塵粒掉在金屬導線上，可能將其腐蝕，所以無塵室為集成電路制造不可或缺的要素。

　　萬級無塵室靜電的危害

　　萬級無塵室靜電庫侖力

　　在靜電庫侖力的作用下，吸附的粉塵、污物造成元器件增大泄漏或形成短路，使性能受損，成品率和可靠性大大下降。如粉塵粒徑>100μm，鋁線寬度約100μm，氧化膜厚度在50μm時，最易使產品報廢?，F在線徑更細，氧化膜很薄，粒徑很小的塵粒子就會損害元器件，這種情形多發生在腐蝕清洗、光刻、點焊和封裝等工藝過程中。

　　靜電放電ESD

　　萬級無塵室ESD引起EMI其電磁波的前后峰較尖，信號強，相當于電路中幾伏的能量，頻率跨越幾MH2甚幾百MH2的強大噪聲，可能引起元器件損壞，設備和傳感器不正常工作，甚至引起設備死機。

　　ESD引起的EMI還會引發錯誤信號的輸入，或發生鎖存現象。如無塵車間中，將晶圓片的EMIF箱放在鋼的手推車上，晶圓片的ESD會通過電感傳給手推車，車輪是絕緣的，則EMI的擴散會引起晶圓片處理機死機。

　　電擊人體

　　萬級無塵室元器件的絕緣氧化膜被擊穿，引線被燒斷或線間熔斷。若人體帶上10KV（100PF）的靜電荷，觸摸器件腳時發生ESD，其向大地瞬間形成脈沖放電電流峰值可達20A（10~100s），不要說高密度，細線徑，薄SiO2膜的Lsi、Vlsi，就是一般IC、MOS都會遭受損壞。

　　一般說器件絕緣柵SiO2薄膜的耐壓場強是E=（5-10）×106V/cm，如果器件SiO2膜厚度取1000，其器件輸入腳施加50V-100V以上的靜電壓就將會被擊穿，而人體帶靜電超過50V、100V是極平常的。

　　造成噪聲、發射電磁波干擾

　　人體的ESD或對人體的ESD當超過人體電擊極限電流5mA以上時，人都會有各種傷害感覺，造成工作人員的情緒不安，操作錯誤。

　　萬級無塵室凈化原理及技術參數

　　萬級無塵室凈化原理及技術參數

　　萬級無塵室原理：

　　氣流→初效空氣處理→空氣調節→中效空氣處理→風機加壓送風→凈化送風管道→高效送風口→潔凈室→帶走塵埃（細菌） → 回風夾道→新風、初效空氣處理。重復以上過程，即可達到凈化目的。

　　萬級無塵室凈化技術參數：

　　換氣次數：十萬級10－15次/小時；

　　萬級15－25次/小時；

　　千級50－52次/小時;

　　百級操作臺斷面風速0.25-0.35m/s；

　　壓差：主車間對相鄰潔凈房間≥5Pa；潔凈房間對非潔凈區≥10Pa；

　　溫度:冬季＞16℃±2℃；夏季 ＜26℃±2℃；

　　相對濕度：45－65％（RH）；

　　噪聲≤65dB（A）；

　　新風補充量：總送風量的20％－30％；

　　照度：≥300Lux。

　　萬級無塵室結構材料：

　　1.萬級無塵室的墻、頂板材料一般采用50mm厚的夾芯彩鋼板、凈化專用的氧化鋁型材制造。門采用凈化密閉門，窗采用鋁合金玻璃固定窗。

　　2.地面采用環氧自流平或高級耐磨塑料潔凈地板。

　　3.凈化通風管道選用鍍鋅薄鋼板制作，并采用“PEF”阻燃型的保溫板做保溫